LED全球專利布局概況
2023-07-22 來源：www.debug.org.cn
全球LED領域的專利申請共計約十二萬余次，其中日本的申請量最多，其次為美國和中國。專利申請多集中在封裝和應用領域，這表明LED技術相對比較成熟，開始進入應用階段。
根據LED的技術特點和行業劃分習慣，一般將LED領域分成襯底、外延、芯片、封裝、應用等部分。LED全球專利技術結構布局情況如圖1所示，專利申請40%集中在封裝，其次為應用(26%)和外延(17%)領域，襯底和白光的專利最少。襯底領域的專利25%集中在藍寶石，其次為砷化鎵(17%)，硅(16%)，氮化鎵(10%)等;外延領域的專利。
