2024-05-13 來源：www.debug.org.cn
COB封裝技術和傳統的 SMD 表貼式封裝不同，它是將發光芯片集成在PCB 板中，而非一顆顆焊接于PCB，該技術可分為COB正裝工藝和倒裝工藝，有效的提升了 LED顯示屏可靠性、發光光色，防護性能等。
2、點間距可以做到更小
由于COB封裝改變了芯片的封裝方式，簡化了封裝流程，所以它可以把LED顯示屏的點間距做到更小。相信很多客戶知道，傳統的SMD封裝由于封裝流程的原因，它的點間距只能做到P1.25的，很難再實現更小間距的工藝現今，越來越多的客戶對高清顯示大屏的需求在不斷提高，那么就需要更小間距的LED顯示屏，而COB封裝工藝就是主要針對這種情況而出，目前已批量應用在規格有P1.53、P1.25、P0.9這三種型號，雖然也能做到P0.6超小點間距，但由于點間距越小，它的生產成本就越高，所以沒有得到廣泛的推廣與應用。
3、穩定性更高
采用COB封裝的LED顯示屏，它的死燈率低，不會產生掉燈想象，這是因為它的封裝方式的不同，常見的SMD封裝是先把芯片封裝成燈珠，再把燈珠焊接在LED板上，這種情況會導致一個問題，那就是燈珠都是凸起的，所以在安裝與拆卸的過程中，會比較容易造成LED顯示屏掉燈、死燈等問題。
